창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVA3055NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVA30N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVA, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 160옴 | |
| 부하 전류 | 50mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 300 V | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-dip 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001546766 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVA3055NPBF | |
| 관련 링크 | PVA305, PVA3055NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-13-18S-50.000000D | OSC XO 1.8V 50MHZ ST | SIT1602BC-13-18S-50.000000D.pdf | |
![]() | VS-VSKT500-20PBF | MODULE THY 500A SMAGN-A-PAK | VS-VSKT500-20PBF.pdf | |
![]() | SP6648EB | SP6648EB EXAR SMD or Through Hole | SP6648EB.pdf | |
![]() | TDA1028 | TDA1028 PHI DIP | TDA1028.pdf | |
![]() | LMV731AIMF | LMV731AIMF NS SMD or Through Hole | LMV731AIMF.pdf | |
![]() | BCX56-10(PH43116) | BCX56-10(PH43116) NXP SOT89 | BCX56-10(PH43116).pdf | |
![]() | P89LPC936FDH (Flash) | P89LPC936FDH (Flash) NXP/Philips TSSOP28L | P89LPC936FDH (Flash).pdf | |
![]() | M95512-RDW6P | M95512-RDW6P ST TSSOP-8 | M95512-RDW6P.pdf | |
![]() | AXDA2600DKV3D | AXDA2600DKV3D AMD PGA | AXDA2600DKV3D.pdf | |
![]() | 00-9276-002-021-106 | 00-9276-002-021-106 AVX SMD or Through Hole | 00-9276-002-021-106.pdf | |
![]() | K4H1G0838A-UCB0T00 | K4H1G0838A-UCB0T00 SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0838A-UCB0T00.pdf | |
![]() | 2SK3502-01MRSC--Z11 | 2SK3502-01MRSC--Z11 FUJI SMD or Through Hole | 2SK3502-01MRSC--Z11.pdf |