창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVA3055NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVA30N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVA, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 160옴 | |
| 부하 전류 | 50mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 300 V | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-dip 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001546766 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVA3055NPBF | |
| 관련 링크 | PVA305, PVA3055NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | T3801N35TOF | T3801N35TOF EUPEC SMD or Through Hole | T3801N35TOF.pdf | |
![]() | MM14512BMJ | MM14512BMJ NSC DIP | MM14512BMJ.pdf | |
![]() | CLA63088BW | CLA63088BW ORIGINAL PLCC84 | CLA63088BW.pdf | |
![]() | PCB2421T | PCB2421T Philips SMD or Through Hole | PCB2421T.pdf | |
![]() | 3582JQ-1 | 3582JQ-1 BB SMD or Through Hole | 3582JQ-1.pdf | |
![]() | BT139S-600E | BT139S-600E NXP TO-252 | BT139S-600E.pdf | |
![]() | ECEA1HU470 | ECEA1HU470 PANASONIC DIP | ECEA1HU470.pdf | |
![]() | 4800B | 4800B SI SOP8 | 4800B.pdf | |
![]() | BU98032CH-3BW | BU98032CH-3BW ROHM BUMPCHIP | BU98032CH-3BW.pdf |