창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PVA1354NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PVA13N (PbF) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | MER Devices Fab Site 09/Dec/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2625 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | PVA, HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 5옴 | |
| 부하 전류 | 375mA | |
| 전압 - 입력 | 1.2VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 100 V | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 4 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-dip 개조 | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001550044 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PVA1354NPBF | |
| 관련 링크 | PVA135, PVA1354NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C821KAT2A | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C821KAT2A.pdf | |
![]() | 402F4801XIDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIDT.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1001X | RES SMD 1K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1001X.pdf | |
![]() | F7493PC | F7493PC FSC DIP-14 | F7493PC.pdf | |
![]() | W48C21-02GTR | W48C21-02GTR WINBOND SOP8 | W48C21-02GTR.pdf | |
![]() | XC5215-6HQ304I | XC5215-6HQ304I XILINX QFP | XC5215-6HQ304I.pdf | |
![]() | AL4CS205A-10-TF | AL4CS205A-10-TF averlog QFP | AL4CS205A-10-TF.pdf | |
![]() | SK-12F15 | SK-12F15 DSL SMD or Through Hole | SK-12F15.pdf | |
![]() | TC9302AF-029 | TC9302AF-029 Toshiba SMD or Through Hole | TC9302AF-029.pdf | |
![]() | GD82550EL | GD82550EL INTEL BGA | GD82550EL.pdf | |
![]() | NP1C687M12020 | NP1C687M12020 SAMWH DIP | NP1C687M12020.pdf | |
![]() | HY-DU18 | HY-DU18 HY SMD or Through Hole | HY-DU18.pdf |