창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PUSB3F4-TBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PUSB3F4-TBR | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Production Site 27/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5.5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 8V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 있음 | |
| 응용 제품 | HDMI | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 10-XSON(2.5x1) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-10917-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PUSB3F4-TBR | |
| 관련 링크 | PUSB3F, PUSB3F4-TBR 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101JXCAJ | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXCAJ.pdf | |
![]() | MBB02070C7508FC100 | RES 7.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7508FC100.pdf | |
![]() | DC103G2K | NTC Thermistor 10k Bead | DC103G2K.pdf | |
![]() | HC206C | HC206C MAXIM PLCC | HC206C.pdf | |
![]() | M2B | M2B N/A SMD or Through Hole | M2B.pdf | |
![]() | 9029-11867 | 9029-11867 S CLCC | 9029-11867.pdf | |
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![]() | AXT334124 | AXT334124 PANASONIC DIP | AXT334124.pdf | |
![]() | 6010G1 | 6010G1 ORIGINAL DIP-40 | 6010G1.pdf | |
![]() | WL160808G1N0SGT03 | WL160808G1N0SGT03 WALSIN SMD | WL160808G1N0SGT03.pdf | |
![]() | PGA203AP | PGA203AP BB DIP | PGA203AP.pdf | |
![]() | HT48R063()/NS16TB | HT48R063()/NS16TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT48R063()/NS16TB.pdf |