창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PUSB3AB6Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PUSB3AB6 | |
| 비디오 파일 | Digi-Key Daily - NXP ESD Protection | |
| 주요제품 | ESD protection for 10 Gbps-ready devices USB Type-C Connector Solutions | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Production Site 15/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 6 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 6V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 6V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 7-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 7-XSON(1.1x2.1) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-12156-2 934069202471 PUSB3AB6,471 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PUSB3AB6Z | |
| 관련 링크 | PUSB3, PUSB3AB6Z 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | R6714-13 | R6714-13 CONEXANT QFP | R6714-13.pdf | |
![]() | GS1De3/TR13 | GS1De3/TR13 Microsemi DO-214AC | GS1De3/TR13.pdf | |
![]() | 7815F | 7815F ORIGINAL SMD or Through Hole | 7815F.pdf | |
![]() | 800EXD29 | 800EXD29 TOSHIBA SMD or Through Hole | 800EXD29.pdf | |
![]() | 906000000000 | 906000000000 harting 20bulk | 906000000000.pdf | |
![]() | 2SB798-T1/DL | 2SB798-T1/DL NEC SOT-89 | 2SB798-T1/DL.pdf | |
![]() | LMSP43HA-609 | LMSP43HA-609 murata N A | LMSP43HA-609.pdf | |
![]() | SK-25F | SK-25F Figaro SMD or Through Hole | SK-25F.pdf | |
![]() | 84LD22393 | 84LD22393 FUJI BGA | 84LD22393.pdf | |
![]() | TL064IN * | TL064IN * TIS Call | TL064IN *.pdf | |
![]() | FH35B-19S-0.3SHW | FH35B-19S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH35B-19S-0.3SHW.pdf | |
![]() | KB8141-B | KB8141-B kingbright DIPSOP | KB8141-B.pdf |