창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PUMZ1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PUMZ1 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 01/Nov/2014 Copper Bond Wire 29/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN, PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 1mA, 6V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6556-2 934034220115 PUMZ1 T/R PUMZ1 T/R-ND PUMZ1,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PUMZ1,115 | |
관련 링크 | PUMZ1, PUMZ1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | XPEWHT-L1-R250-00E07 | LED Lighting XLamp® XP-E White 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-00E07.pdf | |
![]() | AS5145B-HSSU | AS5145B-HSSU AUMS SMD or Through Hole | AS5145B-HSSU.pdf | |
![]() | 57V168010DTC-10S | 57V168010DTC-10S HY TSOP | 57V168010DTC-10S.pdf | |
![]() | UPDB6103C022 | UPDB6103C022 NEC DIP | UPDB6103C022.pdf | |
![]() | MF6CW50 | MF6CW50 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF6CW50.pdf | |
![]() | IF411CD | IF411CD TI SOP | IF411CD.pdf | |
![]() | MBM27C1024-20TV | MBM27C1024-20TV ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM27C1024-20TV.pdf | |
![]() | SXH80-90X | SXH80-90X SURGING SMD or Through Hole | SXH80-90X.pdf | |
![]() | IXFN20N50 | IXFN20N50 IXYS MODULE | IXFN20N50.pdf | |
![]() | 1455XCRW | 1455XCRW N/A SOP | 1455XCRW.pdf | |
![]() | W5VOA896M | W5VOA896M ORIGINAL SMD or Through Hole | W5VOA896M.pdf |