창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PUMH7,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PEMH7,PUMH7 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 1mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 250µA, 5mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 300mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8117-2 934055049115 PUMH7 T/R PUMH7 T/R-ND PUMH7,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PUMH7,115 | |
관련 링크 | PUMH7, PUMH7,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
10109N | 10109N Signetics DIP-16 | 10109N.pdf | ||
CD4555BE | CD4555BE ORIGINAL DIP | CD4555BE .pdf | ||
XC3164A-3VC-84C | XC3164A-3VC-84C XILINX PLCC-84 | XC3164A-3VC-84C.pdf | ||
AD3041A | AD3041A AD TSOP | AD3041A.pdf | ||
PA162456G | PA162456G YCL SMD or Through Hole | PA162456G.pdf | ||
16F84A-I/SO | 16F84A-I/SO microchip DIP SOP | 16F84A-I/SO.pdf | ||
0402B332K500CT | 0402B332K500CT WNSIN 0402-332K 3300PF 50V | 0402B332K500CT.pdf | ||
0402/1.5N | 0402/1.5N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402/1.5N.pdf | ||
KDR377E-RTK/P | KDR377E-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KDR377E-RTK/P.pdf | ||
AR0805JR-101K3L | AR0805JR-101K3L YAGEO SMD or Through Hole | AR0805JR-101K3L.pdf |