창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PUMH17,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PEMH17, PUMH17 | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 22k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 5mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 300mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11284-2 934057898115 PUMH17 T/R PUMH17 T/R-ND PUMH17,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PUMH17,115 | |
관련 링크 | PUMH17, PUMH17,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 445A35B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35B24M57600.pdf | |
![]() | 7M-12.288MAHI-T | CRYSTAL 12.288MHZ 16PF SMT | 7M-12.288MAHI-T.pdf | |
![]() | RT1206BRE0733KL | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0733KL.pdf | |
![]() | 3905209Z01 | 3905209Z01 BI-LINK SMD or Through Hole | 3905209Z01.pdf | |
![]() | F18/363 | F18/363 ROHM SOT-363 | F18/363.pdf | |
![]() | HM1W41ZPRB04H0 | HM1W41ZPRB04H0 FCI con | HM1W41ZPRB04H0.pdf | |
![]() | HRMJ-U.FLP-LA5 40 | HRMJ-U.FLP-LA5 40 HRS SMD or Through Hole | HRMJ-U.FLP-LA5 40.pdf | |
![]() | 53036 | 53036 NS S0P14 | 53036.pdf | |
![]() | R2051-K01 | R2051-K01 RICOH SMD or Through Hole | R2051-K01.pdf | |
![]() | CM94B | CM94B TI/BB TSSOP16 | CM94B.pdf | |
![]() | RN60D32R4F | RN60D32R4F DALE SMD or Through Hole | RN60D32R4F.pdf | |
![]() | LVX162244A | LVX162244A NXP SOP-48L | LVX162244A.pdf |