창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PUMD9,165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PEMD9,PUMD9 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 250µA, 5mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 934055050165 PUMD9 /T2 PUMD9 /T2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PUMD9,165 | |
| 관련 링크 | PUMD9, PUMD9,165 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035ASR | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ASR.pdf | |
![]() | MRS25000C4024FCT00 | RES 4.02M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4024FCT00.pdf | |
![]() | ECGSX0D471S | ECGSX0D471S PANASONIC SMD or Through Hole | ECGSX0D471S.pdf | |
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![]() | 550C571T450AE2B | 550C571T450AE2B CDE DIP | 550C571T450AE2B.pdf | |
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![]() | ISPLSI2192VE-180LBN144 | ISPLSI2192VE-180LBN144 MURATA NULL | ISPLSI2192VE-180LBN144.pdf | |
![]() | THS4500IDRG4G4 | THS4500IDRG4G4 TI l | THS4500IDRG4G4.pdf | |
![]() | IP-232-CW | IP-232-CW IP SMD or Through Hole | IP-232-CW.pdf | |
![]() | 2564-6002UB | 2564-6002UB M SMD or Through Hole | 2564-6002UB.pdf | |
![]() | C5A3P | C5A3P American SMD or Through Hole | C5A3P.pdf | |
![]() | CI-5508-2 | CI-5508-2 NEC NULL | CI-5508-2.pdf |