창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PUMD6,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PEMD6,PUMD6 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 01/Nov/2014 Copper Bond Wire 29/Nov/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1501 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 1mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 250µA, 5mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 300mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-5040-2 934055430115 PUMD6 T/R PUMD6 T/R-ND PUMD6,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PUMD6,115 | |
관련 링크 | PUMD6, PUMD6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F40613ATT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ATT.pdf | |
![]() | FZC1-101-TF13 | FZC1-101-TF13 ORIGINAL SMD or Through Hole | FZC1-101-TF13.pdf | |
![]() | S9012/9013/ | S9012/9013/ ORIGINAL SMD or Through Hole | S9012/9013/.pdf | |
![]() | 5N3011P | 5N3011P RENESAS TO-3P | 5N3011P.pdf | |
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![]() | 3315Y-001-016 | 3315Y-001-016 BOURNS ORIGINAL | 3315Y-001-016.pdf | |
![]() | BZX399C5V6 | BZX399C5V6 PHILIPS SOD323 | BZX399C5V6.pdf | |
![]() | BBL-101-G-E | BBL-101-G-E SAMTEC SMD or Through Hole | BBL-101-G-E.pdf | |
![]() | 24-600450-000 | 24-600450-000 ORIGINAL QFP | 24-600450-000.pdf | |
![]() | SDA5553-PO-A019 | SDA5553-PO-A019 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDA5553-PO-A019.pdf | |
![]() | MAX6714CUB+ | MAX6714CUB+ MAXIM MSOP10 | MAX6714CUB+.pdf | |
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