창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PUMD48,125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PEMD48,PUMD48 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k, 2.2k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 5V / 100 @ 10mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA / 100mV @ 250µA, 5mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934055444125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PUMD48,125 | |
| 관련 링크 | PUMD48, PUMD48,125 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M4R7BAJBE | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M4R7BAJBE.pdf | |
![]() | CKD310JB1C105ST | CKD310JB1C105ST TDK SMD | CKD310JB1C105ST.pdf | |
![]() | FZLH | FZLH N/A SOT-23 | FZLH.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-12V | G6K-2F-RF-12V OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-RF-12V.pdf | |
![]() | FK16X7R1E155M | FK16X7R1E155M TDK SMD | FK16X7R1E155M.pdf | |
![]() | CL-SH3309-64KC-A-J | CL-SH3309-64KC-A-J ORIGINAL QFP | CL-SH3309-64KC-A-J.pdf | |
![]() | BCR22PNH6327 | BCR22PNH6327 INF SMD or Through Hole | BCR22PNH6327.pdf | |
![]() | HC244M TI | HC244M TI INTERSIL TO-220 | HC244M TI.pdf | |
![]() | LP3879MRX-1.0/NOPB | LP3879MRX-1.0/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3879MRX-1.0/NOPB.pdf | |
![]() | BU2478-OS | BU2478-OS ROHM SOP22 | BU2478-OS.pdf |