창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PUMD3,165 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PEMD3,PIMD3,PUMD3 | |
| PCN 설계/사양 | SOT363 Au to Cu Bond Wire & 2nd Sourse Assembly 30/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | Multiple Changes 16/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 150mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-12020-2 934050170165 PUMD3 /T2 PUMD3 /T2-ND PUMD3,165-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PUMD3,165 | |
| 관련 링크 | PUMD3, PUMD3,165 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A391JA01J | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A391JA01J.pdf | |
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![]() | XREWHT-L1-R250-006A9 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 2850K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-006A9.pdf | |
| RAC05-05DC/W | AC/DC CONVERTER +/-5V 500MA 5W | RAC05-05DC/W.pdf | ||
![]() | MBB02070D2490DC100 | RES 249 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2490DC100.pdf | |
![]() | HN29W12814ATT50 | HN29W12814ATT50 HIT TSOP1 | HN29W12814ATT50.pdf | |
![]() | 071AC | 071AC TI SOP-8 | 071AC.pdf | |
![]() | 951KS34 | 951KS34 RUILON DIP | 951KS34.pdf | |
![]() | DF1BZ-18DP-2.5DSA | DF1BZ-18DP-2.5DSA HRS SMD or Through Hole | DF1BZ-18DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | 121-93-322-41-001 | 121-93-322-41-001 PRECIDIP SMD or Through Hole | 121-93-322-41-001.pdf |