창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PU1S041FN1LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PU1S041FN1LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RJ45 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PU1S041FN1LF | |
관련 링크 | PU1S041, PU1S041FN1LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FC-135R 32.7680KF-A0 | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KF-A0.pdf | |
![]() | 1812R-474J | 470µH Unshielded Inductor 88mA 26 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-474J.pdf | |
![]() | LTC2996IDD#TRPBF | IC TEMP SENSOR ALERT 10DFN | LTC2996IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | MK14402N | MK14402N ST DIP40 | MK14402N.pdf | |
![]() | TMS32VC5509APGE | TMS32VC5509APGE TI QFP144 | TMS32VC5509APGE.pdf | |
![]() | PS9301L | PS9301L NEC SOP6 | PS9301L.pdf | |
![]() | HCPL81750D | HCPL81750D agile SMD or Through Hole | HCPL81750D.pdf | |
![]() | HDI614121PA08 | HDI614121PA08 HITACHI DIP | HDI614121PA08.pdf | |
![]() | MR97113A | MR97113A MARS QFP | MR97113A.pdf | |
![]() | IDT72V291L10PFG | IDT72V291L10PFG IDT QFP | IDT72V291L10PFG.pdf | |
![]() | TLC7705MUB 5962-9751301QHA | TLC7705MUB 5962-9751301QHA TI SMD or Through Hole | TLC7705MUB 5962-9751301QHA.pdf | |
![]() | CL05C1R8BBNC | CL05C1R8BBNC SAMSUNG SMD | CL05C1R8BBNC.pdf |