창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTW3016B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PTW3016B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PTW3016B2 | |
| 관련 링크 | PTW30, PTW3016B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM1555C1E911JA01D | 910pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E911JA01D.pdf | |
| -28.jpg) | C3225X6S1H475M250AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X6S1H475M250AB.pdf | |
|  | VJ0402D560JLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560JLXAP.pdf | |
|  | 215LCP4ALA12FK(RC410L) | 215LCP4ALA12FK(RC410L) ATI BGA | 215LCP4ALA12FK(RC410L).pdf | |
|  | 2597737 | 2597737 COTO SMD or Through Hole | 2597737.pdf | |
|  | MD2200-D | MD2200-D DISKON DIP32 | MD2200-D.pdf | |
|  | BZX84C-3V9 | BZX84C-3V9 ST SOT-23 | BZX84C-3V9.pdf | |
|  | TA7805F(TE16L | TA7805F(TE16L TOSHIBA STOCK | TA7805F(TE16L.pdf | |
|  | XC3S1600E-4FGG456C | XC3S1600E-4FGG456C XILINX BGA | XC3S1600E-4FGG456C.pdf | |
|  | 7N027 | 7N027 ORIGINAL SMD-8 | 7N027.pdf | |
|  | 8.4692MHZ | 8.4692MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.4692MHZ.pdf | |
|  | 1718LSI | 1718LSI XILINX SOP8 | 1718LSI.pdf |