창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTN3311D+118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTN3311D+118 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTN3311D+118 | |
관련 링크 | PTN3311, PTN3311D+118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0305.050M | FUSE BRD MNT 50MA 277VAC/VDC RAD | 0305.050M.pdf | |
![]() | IRFSL4310ZPBF | MOSFET N-CH 100V 120A TO-262 | IRFSL4310ZPBF.pdf | |
![]() | CMF553M7500FKEB | RES 3.75M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M7500FKEB.pdf | |
![]() | MSP3420GB8 V3 | MSP3420GB8 V3 MICRONAS DIP52 | MSP3420GB8 V3.pdf | |
![]() | VIA C3-LP800AMHZ 1.25V | VIA C3-LP800AMHZ 1.25V ORIGINAL BGA | VIA C3-LP800AMHZ 1.25V.pdf | |
![]() | M93C46BN6 | M93C46BN6 ST DIP8 | M93C46BN6.pdf | |
![]() | HSC-12-3.4 | HSC-12-3.4 TDK SMD or Through Hole | HSC-12-3.4.pdf | |
![]() | LKG1H822MESBAK | LKG1H822MESBAK NICHICON DIP | LKG1H822MESBAK.pdf | |
![]() | DX10LM-14SE(50) | DX10LM-14SE(50) HIROSE SMD or Through Hole | DX10LM-14SE(50).pdf | |
![]() | N270-1.60GHZ/512/533/SLB73 | N270-1.60GHZ/512/533/SLB73 INTEL BGA | N270-1.60GHZ/512/533/SLB73.pdf | |
![]() | J528S | J528S Renesas TO-252 | J528S.pdf | |
![]() | FW360-TL-E-Z11 | FW360-TL-E-Z11 ROHM SMD or Through Hole | FW360-TL-E-Z11.pdf |