창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E4023BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PTN Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PTN | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 402k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PTN1206E4023BST1 | |
관련 링크 | PTN1206E4, PTN1206E4023BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331FLXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FLXAT.pdf | |
AM-16.000MAPY-T | 16MHz ±30ppm 수정 7pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MAPY-T.pdf | ||
![]() | RT1206BRD0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0719R1L.pdf | |
![]() | Y16267K00000Q15R | RES SMD 7K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16267K00000Q15R.pdf | |
![]() | 889-1-R1K | 889-1-R1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 889-1-R1K.pdf | |
![]() | G781-1F | G781-1F GMT SOP8 | G781-1F.pdf | |
![]() | HI26 | HI26 ORIGINAL SMD8 | HI26.pdf | |
![]() | O4NC60C3 | O4NC60C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | O4NC60C3.pdf | |
![]() | ADH9A | ADH9A AD SSOP8 | ADH9A.pdf | |
![]() | 70553-0109 | 70553-0109 MOLEX SMD or Through Hole | 70553-0109.pdf | |
![]() | DS26LS31AMJ/883 | DS26LS31AMJ/883 NS DIP | DS26LS31AMJ/883.pdf | |
![]() | K4G1G0838M-TCB3 | K4G1G0838M-TCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G1G0838M-TCB3.pdf |