창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PTN1206E2232BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PTN Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | PTN Material Change 17/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | PTN1206 Series 16/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PTN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PTN1206E2232BST1 | |
| 관련 링크 | PTN1206E2, PTN1206E2232BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0726R1L.pdf | |
![]() | 77063820P | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | 77063820P.pdf | |
![]() | DS1000H-125 | DS1000H-125 DDALLAS SOP-8 | DS1000H-125.pdf | |
![]() | RJ184W1.3K | RJ184W1.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ184W1.3K.pdf | |
![]() | TDA3047 | TDA3047 PHILIPS DIP16 | TDA3047.pdf | |
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![]() | XCS10-3TQG144I | XCS10-3TQG144I ORIGINAL XILINX | XCS10-3TQG144I.pdf | |
![]() | EDD5104ADTA-7B-E | EDD5104ADTA-7B-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDD5104ADTA-7B-E.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-3M686400 | CB3LV-3C-3M686400 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB3LV-3C-3M686400.pdf | |
![]() | AM29F016B-90E4D | AM29F016B-90E4D AMD TSOP40 | AM29F016B-90E4D.pdf | |
![]() | FDED-9PF(55) | FDED-9PF(55) HIROSE SMD or Through Hole | FDED-9PF(55).pdf |