창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTLC3207C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTLC3207C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTLC3207C | |
관련 링크 | PTLC3, PTLC3207C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB40000D0HEQCC | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000D0HEQCC.pdf | |
![]() | 9C08000262 | 8MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000262.pdf | |
![]() | ERJ-6RQJR39V | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJR39V.pdf | |
![]() | TNPW201090R9BEEY | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201090R9BEEY.pdf | |
![]() | FM110-100PAK | FM110-100PAK BLKBOX SMD or Through Hole | FM110-100PAK.pdf | |
![]() | CR2010-3R00JTR | CR2010-3R00JTR PA SMD or Through Hole | CR2010-3R00JTR.pdf | |
![]() | LH1984AH/883B | LH1984AH/883B NS CAN | LH1984AH/883B.pdf | |
![]() | B500 | B500 MICREL QFN | B500.pdf | |
![]() | CD4060BE/TI/DIP | CD4060BE/TI/DIP AISK SMD or Through Hole | CD4060BE/TI/DIP.pdf | |
![]() | UPC1377 | UPC1377 NEC DIP | UPC1377.pdf | |
![]() | BH29NB1WHFV | BH29NB1WHFV ROHM HVSOF5 | BH29NB1WHFV.pdf | |
![]() | K4D26323RA-GC3N | K4D26323RA-GC3N SAMSUNG BGA | K4D26323RA-GC3N.pdf |