창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTGLS5AR0R8M1B53B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTGLS5AR0R8M1B53B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTGLS5AR0R8M1B53B0 | |
관련 링크 | PTGLS5AR0R, PTGLS5AR0R8M1B53B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XE27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE27M00000.pdf | |
![]() | 416F3001XCDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCDT.pdf | |
![]() | NM2C256Q | NM2C256Q ORIGINAL DIPSOP | NM2C256Q.pdf | |
![]() | CE1C470M1XANG | CE1C470M1XANG SANYO SMD or Through Hole | CE1C470M1XANG.pdf | |
![]() | RJ3-160V101MJ6 | RJ3-160V101MJ6 ELNA DIP | RJ3-160V101MJ6.pdf | |
![]() | EUP7907A-18VIR1 | EUP7907A-18VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP7907A-18VIR1.pdf | |
![]() | MPIL05 | MPIL05 EDI SMD or Through Hole | MPIL05.pdf | |
![]() | CX522-060 | CX522-060 SONY DIP-42 | CX522-060.pdf | |
![]() | UC2523 | UC2523 UNIDEN TQFP | UC2523.pdf | |
![]() | TDA89875A | TDA89875A ORIGINAL DIP | TDA89875A.pdf | |
![]() | CAT28C256H13 | CAT28C256H13 CATALYST TSOP-28 | CAT28C256H13.pdf | |
![]() | GRM1885C1H270J1 | GRM1885C1H270J1 MURATA 0603-27P | GRM1885C1H270J1.pdf |