창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PTFA210601F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PTFA210601F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PTFA210601F | |
관련 링크 | PTFA21, PTFA210601F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0603D3R0BXXAP | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXXAP.pdf | ||
416F380X3ALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ALR.pdf | ||
RLF10160T-221MR70-D | 220µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 490.8 mOhm Max Nonstandard | RLF10160T-221MR70-D.pdf | ||
H4P46K4DCA | RES 46.4K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P46K4DCA.pdf | ||
BCM1125HB0K600 | BCM1125HB0K600 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1125HB0K600.pdf | ||
32166FF3R | 32166FF3R BUSSMANN SMD or Through Hole | 32166FF3R.pdf | ||
S80730SN | S80730SN SEIKO SMD or Through Hole | S80730SN.pdf | ||
MBM56V16160F-10T47FM | MBM56V16160F-10T47FM SONY SMD or Through Hole | MBM56V16160F-10T47FM.pdf | ||
NB100LVEP91 | NB100LVEP91 MOTOROLA SOP20 | NB100LVEP91.pdf | ||
MGCM01 | MGCM01 MT QFP | MGCM01.pdf | ||
T1885-06B/ 130-710 | T1885-06B/ 130-710 SAFENET BGA | T1885-06B/ 130-710.pdf |