창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PT7M8202A21ZE6EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PT7M8202A21ZE6EX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PT7M8202A21ZE6EX | |
| 관련 링크 | PT7M8202A, PT7M8202A21ZE6EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025IDR.pdf | |
![]() | MB3881PFF-G-BND-E1 | MB3881PFF-G-BND-E1 FUJI QFP64 | MB3881PFF-G-BND-E1.pdf | |
![]() | MB8265A12 | MB8265A12 ORIGINAL DIP-16 | MB8265A12.pdf | |
![]() | XQ2S1000E-6FT256N | XQ2S1000E-6FT256N XILINX BGA | XQ2S1000E-6FT256N.pdf | |
![]() | AP2125KS-4.2TRG1 | AP2125KS-4.2TRG1 BCD SC705 | AP2125KS-4.2TRG1.pdf | |
![]() | 79076-28M0P-02JL | 79076-28M0P-02JL M SMD or Through Hole | 79076-28M0P-02JL.pdf | |
![]() | QSZBA0RMS024 | QSZBA0RMS024 QSI SMD or Through Hole | QSZBA0RMS024.pdf | |
![]() | K4N51163QE-ZCEG | K4N51163QE-ZCEG ORIGINAL SMD or Through Hole | K4N51163QE-ZCEG.pdf | |
![]() | ICS621MILF | ICS621MILF IDT 8-SOIC | ICS621MILF.pdf | |
![]() | QL16X24B-2PF144C | QL16X24B-2PF144C QUICKLOG QFP | QL16X24B-2PF144C.pdf | |
![]() | K3N6C4000-DC12 | K3N6C4000-DC12 SAMSUNG DIP42L | K3N6C4000-DC12.pdf | |
![]() | MC34063AD(00+) | MC34063AD(00+) ON SO-8 | MC34063AD(00+).pdf |