창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PT2308 - S(L) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PT2308 - S(L) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PT2308 - S(L) | |
관련 링크 | PT2308 , PT2308 - S(L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1103BL2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BL2-200.0000.pdf | |
![]() | M51319 | M51319 MITSUBISHI DIP | M51319.pdf | |
![]() | BD2230G | BD2230G ROHM SSOP5 | BD2230G.pdf | |
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![]() | IDTCV140PA | IDTCV140PA IDT TSSOP-56 | IDTCV140PA.pdf | |
![]() | MM9509N | MM9509N NS DIP-40 | MM9509N.pdf | |
![]() | 2SA970-BL/TE2.F | 2SA970-BL/TE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-BL/TE2.F.pdf | |
![]() | L400BB90VIP | L400BB90VIP AMD BGA | L400BB90VIP.pdf | |
![]() | PMWD19VN | PMWD19VN NXP SMD or Through Hole | PMWD19VN.pdf | |
![]() | DS7814J | DS7814J DS DIP | DS7814J.pdf |