창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PT2263-D8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PT2263-D8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PT2263-D8 | |
| 관련 링크 | PT226, PT2263-D8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JT20M0 | RES SMD 20M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT20M0.pdf | |
![]() | PI74FCT543TP | PI74FCT543TP PERICOM DIP24 | PI74FCT543TP.pdf | |
![]() | 47C451BNNB24 | 47C451BNNB24 TOS DIP-30 | 47C451BNNB24.pdf | |
![]() | PCI9656-AC66BES | PCI9656-AC66BES PLX BGA | PCI9656-AC66BES.pdf | |
![]() | SN72555JG | SN72555JG TI CDIP8 | SN72555JG.pdf | |
![]() | BU90004GWZ-E2 | BU90004GWZ-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU90004GWZ-E2.pdf | |
![]() | SO1778 | SO1778 SMK SOP | SO1778.pdf | |
![]() | 54S109/BCA | 54S109/BCA TI DIP | 54S109/BCA.pdf | |
![]() | CB006M0330RSH-0810 | CB006M0330RSH-0810 YAGEO SMD | CB006M0330RSH-0810.pdf | |
![]() | MCM51000AP | MCM51000AP ORIGINAL DIP | MCM51000AP.pdf | |
![]() | MMC5.7182K250J31TR12 | MMC5.7182K250J31TR12 KEMET SMD | MMC5.7182K250J31TR12.pdf |