창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PT2262(L) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PT2262(L) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PT2262(L) | |
관련 링크 | PT226, PT2262(L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825SC472MAT9A | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC472MAT9A.pdf | |
![]() | S1812R-102G | 1µH Shielded Inductor 755mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-102G.pdf | |
![]() | Y08500R10000F14R | RES SMD 0.1 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R10000F14R.pdf | |
![]() | NL7WB66USG NOPB | NL7WB66USG NOPB ON US8 | NL7WB66USG NOPB.pdf | |
![]() | 222252821E3- | 222252821E3- VISHAY DIP | 222252821E3-.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | |
![]() | EWDE60-MP00 | EWDE60-MP00 NEC QFP | EWDE60-MP00.pdf | |
![]() | BU2790 | BU2790 ROHM SIP | BU2790.pdf | |
![]() | zmm3v3(1/2w) | zmm3v3(1/2w) ST LL34( ) | zmm3v3(1/2w).pdf | |
![]() | HCF4052BEY - A14778 | HCF4052BEY - A14778 STM SMD or Through Hole | HCF4052BEY - A14778.pdf |