창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN9R0-30YL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSMN9R0-30YL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LFPAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSMN9R0-30YL | |
관련 링크 | PSMN9R0, PSMN9R0-30YL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KTY82/120/B | KTY82/120/B NXP SMD or Through Hole | KTY82/120/B.pdf | |
![]() | RQ040C | RQ040C TOKO DIP | RQ040C.pdf | |
![]() | DF30JC10 | DF30JC10 ORIGINAL TO-263 | DF30JC10.pdf | |
![]() | AD7818AR-REEL7 | AD7818AR-REEL7 ADI Call | AD7818AR-REEL7.pdf | |
![]() | KA5Q1565RFYDTU TO3PF-5L | KA5Q1565RFYDTU TO3PF-5L ORIGINAL TO3PF-5L | KA5Q1565RFYDTU TO3PF-5L.pdf | |
![]() | GM400HB06CT | GM400HB06CT KEC GMB02 | GM400HB06CT.pdf | |
![]() | BAS16/B,215 | BAS16/B,215 NXP SOT23 | BAS16/B,215.pdf | |
![]() | BO285510 | BO285510 RICOH BGA | BO285510.pdf | |
![]() | MU08-2201 | MU08-2201 Stanley SMD or Through Hole | MU08-2201.pdf | |
![]() | 1206E104M500NT(1206-104M) | 1206E104M500NT(1206-104M) ORIGINAL 1206 | 1206E104M500NT(1206-104M).pdf |