창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN4R5-40BS,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN4R5-40BS | |
PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Source 28/Apr/2014 Alternative Leadframe Supplier 17/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2683pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 148W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9490-2 934066333118 PSMN4R540BS118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN4R5-40BS,118 | |
관련 링크 | PSMN4R5-4, PSMN4R5-40BS,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R1H681K050BE | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H681K050BE.pdf | |
![]() | 445W3XF12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF12M00000.pdf | |
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![]() | CRCW12062M05FKTA | RES SMD 2.05M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M05FKTA.pdf | |
![]() | ATSTK600-SC10 | ATSTK600-SC10 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK600-SC10.pdf | |
![]() | IBM5102SLQ | IBM5102SLQ TQFP GARMIN | IBM5102SLQ.pdf | |
![]() | P-PCFM-012 | P-PCFM-012 samsung SOP | P-PCFM-012.pdf | |
![]() | ML7037-003TBZP3B | ML7037-003TBZP3B OKI TQFP64 | ML7037-003TBZP3B.pdf | |
![]() | ADG801BRMZ-R2 | ADG801BRMZ-R2 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADG801BRMZ-R2.pdf | |
![]() | 14C535MSA | 14C535MSA NS SMD or Through Hole | 14C535MSA.pdf | |
![]() | 2SA1199-S | 2SA1199-S ROHM TO-92 | 2SA1199-S.pdf |