창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN4R2-30MLDX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN4R2-30MLD | |
| 주요제품 | NextPowerS3MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Transfer 04/Feb/2015 Wafer Fab Site Transfer 24/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-channel, 쇼트키, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.3m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1795pF 15V | |
| 전력 - 최대 | 65W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1210, 8-LFPAK33(5리드) | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK33 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-11376-2 934067971115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN4R2-30MLDX | |
| 관련 링크 | PSMN4R2-, PSMN4R2-30MLDX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25J30M00000.pdf | |
![]() | 0819-36J | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 198mA 1.2 Ohm Max Axial | 0819-36J.pdf | |
![]() | 12CH | 12CH N/A N A | 12CH.pdf | |
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![]() | TOTX179L/F | TOTX179L/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTX179L/F.pdf | |
![]() | CPT40045 | CPT40045 MSC SMD or Through Hole | CPT40045.pdf | |
![]() | 8563R9 | 8563R9 ORIGINAL DIP-48 | 8563R9.pdf | |
![]() | MLG1005M2N0BT1N3 | MLG1005M2N0BT1N3 TDK SMD | MLG1005M2N0BT1N3.pdf | |
![]() | F1773-510-2900 | F1773-510-2900 VISHAY DIP | F1773-510-2900.pdf | |
![]() | R75MN3220DQ30J | R75MN3220DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75MN3220DQ30J.pdf |