창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN3R3-80BS,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN3R3-80BS | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Source 28/Apr/2014 Alternative Leadframe Supplier 17/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 111nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8161pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 306W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9478-2 934065177118 PSMN3R380BS118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN3R3-80BS,118 | |
| 관련 링크 | PSMN3R3-8, PSMN3R3-80BS,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 37102BM | 37102BM MIC SOP-8 | 37102BM.pdf | |
![]() | M38207M8-108HP | M38207M8-108HP MITSUBISHI QFP | M38207M8-108HP.pdf | |
![]() | 11411-02230000-131R | 11411-02230000-131R ORIGINAL SMD or Through Hole | 11411-02230000-131R.pdf | |
![]() | TC74HC14AF1 | TC74HC14AF1 TOSHIBA SOP145.2 | TC74HC14AF1.pdf | |
![]() | UT61L256JC-10 | UT61L256JC-10 UTRON SOJ | UT61L256JC-10.pdf | |
![]() | PST623 | PST623 N/A ZIP | PST623.pdf | |
![]() | 3801-05 | 3801-05 ENTERY SMD or Through Hole | 3801-05.pdf | |
![]() | UN-168EC | UN-168EC CIC DIP | UN-168EC.pdf | |
![]() | 3019-BT | 3019-BT ORIGINAL TSOP16 | 3019-BT.pdf | |
![]() | 7B229 | 7B229 ORIGINAL SOP-16 | 7B229.pdf |