창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN3R3-80BS,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN3R3-80BS | |
PCN 조립/원산지 | Additional Wafer Fab Source 28/Apr/2014 Alternative Leadframe Supplier 17/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 111nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8161pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 306W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9478-2 934065177118 PSMN3R380BS118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN3R3-80BS,118 | |
관련 링크 | PSMN3R3-8, PSMN3R3-80BS,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4CLXAP | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLXAP.pdf | |
![]() | BK/GFA-1/2 | FUSE BRD MNT 500MA 125VAC AXIAL | BK/GFA-1/2.pdf | |
![]() | A2424(X)T-1W | A2424(X)T-1W ORIGINAL SMD | A2424(X)T-1W.pdf | |
![]() | HY7022PJ | HY7022PJ HYUNDAI DIP | HY7022PJ.pdf | |
![]() | UPF2A470MHH6 | UPF2A470MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF2A470MHH6.pdf | |
![]() | LTP75N08-LIT | LTP75N08-LIT ORIGINAL SMD or Through Hole | LTP75N08-LIT.pdf | |
![]() | 37F8930 | 37F8930 MOT SMD | 37F8930.pdf | |
![]() | AM9140AFM | AM9140AFM AMD DIP | AM9140AFM.pdf | |
![]() | D36A28.0000ENS | D36A28.0000ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A28.0000ENS.pdf | |
![]() | MC74LCX540DT | MC74LCX540DT ORIGINAL SSOP | MC74LCX540DT.pdf | |
![]() | 2SK2717LS | 2SK2717LS SAY TO-220F | 2SK2717LS.pdf |