창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN3R0-30YL-T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSMN3R0-30YL-T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LFPAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSMN3R0-30YL-T/R | |
관련 링크 | PSMN3R0-3, PSMN3R0-30YL-T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07205RL.pdf | |
![]() | AT0603CRD076K49L | RES SMD 6.49K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD076K49L.pdf | |
![]() | LBEE1USJYC-TEMP-MURATA(ECCN) | LBEE1USJYC-TEMP-MURATA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | LBEE1USJYC-TEMP-MURATA(ECCN).pdf | |
![]() | PE4246DS | PE4246DS ORIGINAL DFN-6 | PE4246DS.pdf | |
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![]() | W78E257-12 | W78E257-12 Winbond DIP28 | W78E257-12.pdf | |
![]() | PIC93LC46BX | PIC93LC46BX MICROCHIP SOP8 | PIC93LC46BX.pdf | |
![]() | KS58A19E | KS58A19E SAM SMD or Through Hole | KS58A19E.pdf |