창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN1R8-40YLC,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN1R8-40YLC | |
PCN 설계/사양 | New Clip Design 16/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/Jan/2015 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.95V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 96nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6680pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 272W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-10156-2 934066914115 PSMN1R8-40YLC,115-ND PSMN1R840YLC115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN1R8-40YLC,115 | |
관련 링크 | PSMN1R8-40, PSMN1R8-40YLC,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F38035CTT | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CTT.pdf | |
![]() | Y0114V0512VV0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0114V0512VV0L.pdf | |
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![]() | F36912GFHV | F36912GFHV UNK PQFP | F36912GFHV.pdf | |
![]() | BCM56514A0KFEBG+BCM5464SRA1KFBG | BCM56514A0KFEBG+BCM5464SRA1KFBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM56514A0KFEBG+BCM5464SRA1KFBG.pdf | |
![]() | BD4945G-TR1G | BD4945G-TR1G ROHM SOT-5 | BD4945G-TR1G.pdf | |
![]() | SML-310MT G | SML-310MT G ROHM SMD or Through Hole | SML-310MT G.pdf |