창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN1R0-30YLDX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN1R0-30YLD | |
PCN 설계/사양 | New Clip Design 16/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Transfer 04/Feb/2015 Wafer Fab Site Transfer 24/Aug/2015 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.02m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 2mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 121.35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8598pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 238W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-11555-2 934068234115 PSMN1R0-30YLDX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN1R0-30YLDX | |
관련 링크 | PSMN1R0-, PSMN1R0-30YLDX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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