창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN1R0-30YLC,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN1R0-30YLC | |
PCN 설계/사양 | New Clip Design 16/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/Jan/2015 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.15m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.95V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 103.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6645pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 272W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-6721-2 934065072115 PSMN1R030YLC115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN1R0-30YLC,115 | |
관련 링크 | PSMN1R0-30, PSMN1R0-30YLC,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ERA-6AED1543V | RES SMD 154K OHM 0.5% 1/8W 0805 | ERA-6AED1543V.pdf | ||
CMF606R1900FKBF | RES 6.19 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R1900FKBF.pdf | ||
RC28F800F3B95 | RC28F800F3B95 INTEL SMD or Through Hole | RC28F800F3B95.pdf | ||
433MHZ | 433MHZ SK SMD or Through Hole | 433MHZ.pdf | ||
DMP2104V-7- | DMP2104V-7- DIODES SMD or Through Hole | DMP2104V-7-.pdf | ||
UPC78L05TE | UPC78L05TE NEC SOT89 | UPC78L05TE.pdf | ||
AD8C112STR | AD8C112STR SSOUSA DIPSOP | AD8C112STR.pdf | ||
B41112A4337M000 | B41112A4337M000 epcoscom/inf///db/alux/Bpdf Rohs-Aluminum--lWMFDd85 | B41112A4337M000.pdf | ||
0402-2.7K | 0402-2.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-2.7K.pdf | ||
PVICHIP-02 | PVICHIP-02 SAMSUNG SMD or Through Hole | PVICHIP-02.pdf |