창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN130-200D,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN130-200D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 65nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2470pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-8114-2 934055761118 PSMN130-200D /T3 PSMN130-200D /T3-ND PSMN130-200D,118-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN130-200D,118 | |
| 관련 링크 | PSMN130-2, PSMN130-200D,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 4116R-2-823 | RES ARRAY 15 RES 82K OHM 16DIP | 4116R-2-823.pdf | |
|  | SI4011-CC-GTR | IC TRANSMITTER 10MSOP | SI4011-CC-GTR.pdf | |
|  | OQ2545HP/C1 | OQ2545HP/C1 PHI QFP48 | OQ2545HP/C1.pdf | |
|  | SI9166BQ-T1 | SI9166BQ-T1 VISHAY SOP-16 | SI9166BQ-T1.pdf | |
|  | LR432ALT1H | LR432ALT1H LRC SOT-23 | LR432ALT1H.pdf | |
|  | 13315 | 13315 COXCO SMD or Through Hole | 13315.pdf | |
|  | MHW2820-2 | MHW2820-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW2820-2.pdf | |
|  | ECEP2AA123FA | ECEP2AA123FA pan SMD or Through Hole | ECEP2AA123FA.pdf | |
|  | S1523GA-19.8000 | S1523GA-19.8000 SARONIX SMD or Through Hole | S1523GA-19.8000.pdf | |
|  | ds26ls32acn-nop | ds26ls32acn-nop nsc SMD or Through Hole | ds26ls32acn-nop.pdf | |
|  | CR21A2004FT | CR21A2004FT RGA SMD or Through Hole | CR21A2004FT.pdf | |
|  | FS0802BW | FS0802BW FAGOR TO-220F | FS0802BW.pdf |