창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN0R9-30YLDX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN0R9-30YLD | |
주요제품 | NextPower-S3 30 V and 40 V MOSFETs | |
PCN 설계/사양 | New Clip Design 29/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Transfer 04/Feb/2015 Wafer Fab Site Transfer 24/Sep/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.87m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 109nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7668pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 349W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1023, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-11554-2 934068233115 PSMN0R9-30YLDX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN0R9-30YLDX | |
관련 링크 | PSMN0R9-, PSMN0R9-30YLDX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BFC230342684 | 0.68µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC230342684.pdf | |
![]() | RT0603BRC07143KL | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07143KL.pdf | |
![]() | X4-P8J-U901-W | ROUTING GATEWAY X4 HSPA+ | X4-P8J-U901-W.pdf | |
![]() | LL25XB60 | LL25XB60 SHINDENG ZIP4 | LL25XB60.pdf | |
![]() | D8601E | D8601E ORIGINAL DIP5 | D8601E.pdf | |
![]() | RC3225J106CS | RC3225J106CS SAMSUNG SMD | RC3225J106CS.pdf | |
![]() | MB87587PF | MB87587PF FUJ SOP-16 | MB87587PF.pdf | |
![]() | PHMB400A6 | PHMB400A6 NIEC IGBT | PHMB400A6.pdf | |
![]() | 3SK0227 | 3SK0227 PANASONIC SOT143 | 3SK0227.pdf |