창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN070-200B.118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSMN070-200B.118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN070-200B.118 | |
| 관련 링크 | PSMN070-2, PSMN070-200B.118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS5024T330MMGJ | 33µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 370 mOhm Max Nonstandard | NRS5024T330MMGJ.pdf | |
![]() | DS1805 | DS1805 DS TSSOP-14 | DS1805.pdf | |
![]() | UPD78F0511GBCT7 | UPD78F0511GBCT7 NEC QFP48 | UPD78F0511GBCT7.pdf | |
![]() | SIL164CL64 | SIL164CL64 ORIGINAL QFP | SIL164CL64.pdf | |
![]() | BA7623 | BA7623 ROHM SMD or Through Hole | BA7623.pdf | |
![]() | S-8233C | S-8233C SII TSSOP-16 | S-8233C.pdf | |
![]() | MB90F568PFMGE1-BHA0A | MB90F568PFMGE1-BHA0A FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F568PFMGE1-BHA0A.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BCE7/F7 | K4T51163QJ-BCE7/F7 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QJ-BCE7/F7.pdf | |
![]() | TL750-B5 | TL750-B5 ZORAN SMD or Through Hole | TL750-B5.pdf | |
![]() | AD8216YRZ-RL | AD8216YRZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD8216YRZ-RL.pdf | |
![]() | 2SC2411-R(CR) | 2SC2411-R(CR) KEXIN SOT23 | 2SC2411-R(CR).pdf |