창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN030-60YS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN030-60YS | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/May/2014 Additional Frame Supplier 13/Jun/2016 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24.7m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 686pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 56W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-5584-2 934064398115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN030-60YS,115 | |
| 관련 링크 | PSMN030-6, PSMN030-60YS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | PBSS8110Y,115 | TRANS NPN 100V 1A 6TSSOP | PBSS8110Y,115.pdf | |
|  | AC10000008208JAB00 | RES 8.2 OHM 10W 5% AXIAL | AC10000008208JAB00.pdf | |
|  | FK306A | FK306A CHINA SMD or Through Hole | FK306A.pdf | |
|  | 0805CS-101XKBC | 0805CS-101XKBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-101XKBC.pdf | |
|  | BL3.5/22SNSW | BL3.5/22SNSW ORIGINAL ORIGINAL | BL3.5/22SNSW.pdf | |
|  | OP482ACBZ-R7 | OP482ACBZ-R7 ADI SMD or Through Hole | OP482ACBZ-R7.pdf | |
|  | ZW50F15AD1 | ZW50F15AD1 Honeywell SMD or Through Hole | ZW50F15AD1.pdf | |
|  | BSC130N03MSG | BSC130N03MSG INFINEON TDSON-8 | BSC130N03MSG.pdf | |
|  | 25LC256I/MF. | 25LC256I/MF. MAX QFN | 25LC256I/MF..pdf | |
|  | MC10191L | MC10191L MOT DIP-16 | MC10191L.pdf | |
|  | A506 | A506 ST TO-252 | A506.pdf | |
|  | XPC821ZP25B2 | XPC821ZP25B2 FREESCAL BGA | XPC821ZP25B2.pdf |