창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN025-100D,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN025-100D | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 61nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-8113-2 934055803118 PSMN025-100D /T3 PSMN025-100D /T3-ND PSMN025-100D,118-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN025-100D,118 | |
| 관련 링크 | PSMN025-1, PSMN025-100D,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F330CS | RES SMD 33 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F330CS.pdf | |
![]() | ERJ-S06F21R5V | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F21R5V.pdf | |
![]() | MMB02070C3328FB700 | RES SMD 3.32 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3328FB700.pdf | |
![]() | DP09H2412A15F | DP09 HOR 12P 24DET 15F M7*5MM | DP09H2412A15F.pdf | |
![]() | BAT54AL | BAT54AL ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT54AL.pdf | |
![]() | 63216CH1H821JT000A | 63216CH1H821JT000A TDK SMD or Through Hole | 63216CH1H821JT000A.pdf | |
![]() | FX30KMJ3 | FX30KMJ3 MITSUBISHI TO-220F | FX30KMJ3.pdf | |
![]() | BD263C | BD263C PHI SMD or Through Hole | BD263C.pdf | |
![]() | L-154A4SUREPBGVGEC | L-154A4SUREPBGVGEC KIBGBRIGHT ROHS | L-154A4SUREPBGVGEC.pdf | |
![]() | SF128B | SF128B MOT SMD or Through Hole | SF128B.pdf | |
![]() | 1000UF63V16*25 | 1000UF63V16*25 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 1000UF63V16*25.pdf |