창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN018-80YS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN018-80YS | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/May/2014 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 45A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1640pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 89W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-5582-2 934064152115 PSMN01880YS115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN018-80YS,115 | |
관련 링크 | PSMN018-8, PSMN018-80YS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
18255A183GAT2A | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18255A183GAT2A.pdf | ||
TNY285KG | Converter Offline Flyback Topology 124kHz ~ 140kHz 12-ESOP | TNY285KG.pdf | ||
BKX-K3XX-RX62NX-P-P1 | BKX-K3XX-RX62NX-P-P1 Micrium SMD or Through Hole | BKX-K3XX-RX62NX-P-P1.pdf | ||
BUH51D/C99 | BUH51D/C99 MOTOROLA TO-225 | BUH51D/C99.pdf | ||
8-1393644-3 | 8-1393644-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 8-1393644-3.pdf | ||
MD2147H-3-B | MD2147H-3-B intel DIP | MD2147H-3-B.pdf | ||
BT152-400 | BT152-400 PHILIPS TO-220 | BT152-400.pdf | ||
HM628128LPT-7 | HM628128LPT-7 HM SMD or Through Hole | HM628128LPT-7.pdf | ||
JW2HN-DC24V | JW2HN-DC24V PANASONIC SMD or Through Hole | JW2HN-DC24V.pdf | ||
B57619C5103J060 | B57619C5103J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57619C5103J060.pdf |