창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN012-60YS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN012-60YS | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/May/2014 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 59A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.1m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1685pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 89W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-4977-2 934064401115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN012-60YS,115 | |
관련 링크 | PSMN012-6, PSMN012-60YS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
THS10R33J | RES CHAS MNT 0.33 OHM 5% 10W | THS10R33J.pdf | ||
ERJ-PA3F4420V | RES SMD 442 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4420V.pdf | ||
SI1143-A11-GMR | Optical Sensor Ambient I²C 10-WFQFN | SI1143-A11-GMR.pdf | ||
RVL-16V100MD55-R | RVL-16V100MD55-R LELON SMD | RVL-16V100MD55-R.pdf | ||
MC7451L | MC7451L MOT DIP | MC7451L.pdf | ||
EY241R1U | EY241R1U ORIGINAL N A | EY241R1U.pdf | ||
TISP2072F3SL | TISP2072F3SL POWER SL003 | TISP2072F3SL.pdf | ||
GSC3C/LP | GSC3C/LP SIRF SMD or Through Hole | GSC3C/LP.pdf | ||
XC3030-50PC84 | XC3030-50PC84 XILINT PLCC | XC3030-50PC84.pdf | ||
330UF/200V 18*35 | 330UF/200V 18*35 Cheng SMD or Through Hole | 330UF/200V 18*35.pdf | ||
BCM2070PB1KWFBG-P21 | BCM2070PB1KWFBG-P21 Broadcom WFBGA-50 | BCM2070PB1KWFBG-P21.pdf |