창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN005-75B+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSMN005-75B+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSMN005-75B+ | |
관련 링크 | PSMN005, PSMN005-75B+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W47R0GEA | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W47R0GEA.pdf | |
![]() | CMF558K4500DHR6 | RES 8.45K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K4500DHR6.pdf | |
![]() | PPT0300GWR2VB | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0300GWR2VB.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H104MT000N | C2012Y5V1H104MT000N TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H104MT000N.pdf | |
![]() | MC10H612/BEBJC883 | MC10H612/BEBJC883 MOTOROLA CDIP-16 | MC10H612/BEBJC883.pdf | |
![]() | UTC1084(UZ1084-ADJ) | UTC1084(UZ1084-ADJ) UTC TO-220 | UTC1084(UZ1084-ADJ).pdf | |
![]() | GD-6 | GD-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | GD-6.pdf | |
![]() | Q27993.1 | Q27993.1 NVIDIA BGA | Q27993.1.pdf | |
![]() | K5E1G12ACG-D076 | K5E1G12ACG-D076 SAMSUNG BGA | K5E1G12ACG-D076.pdf | |
![]() | K822M15X7RH5.L2 | K822M15X7RH5.L2 VISHAY DIP | K822M15X7RH5.L2.pdf | |
![]() | LT1125AMJ/883 | LT1125AMJ/883 LT CDIP | LT1125AMJ/883.pdf | |
![]() | R5F212D8SDFP | R5F212D8SDFP RENASAS SMD or Through Hole | R5F212D8SDFP.pdf |