창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSMN004-60B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSMN004-60B,118 | |
| PCN 조립/원산지 | Alternative Leadframe Supplier 17/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 168nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 230W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6592-2 934057041118 PSMN004-60B /T3 PSMN004-60B /T3-ND PSMN004-60B,118-ND PSMN00460B118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PSMN004-60B,118 | |
| 관련 링크 | PSMN004-6, PSMN004-60B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TSLM95233CISD | TSLM95233CISD NSC SMD or Through Hole | TSLM95233CISD.pdf | |
![]() | 200WHS-200-5 | 200WHS-200-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200WHS-200-5.pdf | |
![]() | PAA33D57 | PAA33D57 TI DIP-54 | PAA33D57.pdf | |
![]() | 4800A | 4800A CEM SMD or Through Hole | 4800A.pdf | |
![]() | TCC722 | TCC722 TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC722.pdf | |
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![]() | IDT74ALVCH16827PA | IDT74ALVCH16827PA IDT TSOP | IDT74ALVCH16827PA.pdf | |
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![]() | WP-90146/L4 101 | WP-90146/L4 101 BOURNS DIP-16 | WP-90146/L4 101.pdf | |
![]() | N27C220-150V10 | N27C220-150V10 INTEL PLCC | N27C220-150V10.pdf | |
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