창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSH3018-1R5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSH3018-1R5N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSH3018-1R5N | |
관련 링크 | PSH3018, PSH3018-1R5N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-250-20-30B-DU | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-30B-DU.pdf | |
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![]() | AM26LS291/BM | AM26LS291/BM AMD DIP | AM26LS291/BM.pdf | |
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![]() | BR93H46RFJ-WE2 | BR93H46RFJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR93H46RFJ-WE2.pdf | |
![]() | 218S4PASA12K IXP450 | 218S4PASA12K IXP450 ATI BGA | 218S4PASA12K IXP450.pdf | |
![]() | F7764 | F7764 FAIRC SMD-8 | F7764.pdf | |
![]() | LM3302M96 | LM3302M96 ISL SMD or Through Hole | LM3302M96.pdf | |
![]() | ADS0832 | ADS0832 N/A NA | ADS0832.pdf | |
![]() | D8871CY | D8871CY NEC CDIP | D8871CY.pdf | |
![]() | GD7007SB | GD7007SB ORIGINAL BGA | GD7007SB.pdf | |
![]() | 2SK414/2SJ119 | 2SK414/2SJ119 ORIGINAL TO-3P | 2SK414/2SJ119.pdf |