창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSD311-B-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSD311-B-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSD311-B-70 | |
| 관련 링크 | PSD311, PSD311-B-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603A101JXAAC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A101JXAAC.pdf | |
![]() | C0805T104K1RBLTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T104K1RBLTU.pdf | |
![]() | 511-48G | 13µH Unshielded Molded Inductor 285mA 1.2 Ohm Max Axial | 511-48G.pdf | |
![]() | EHFL0805C-R33J-T | EHFL0805C-R33J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | EHFL0805C-R33J-T.pdf | |
![]() | MB606R55UPFV-G-BND | MB606R55UPFV-G-BND FUJI QFP | MB606R55UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | SSF7401 | SSF7401 SeCoS SOT-323 | SSF7401.pdf | |
![]() | FIQF82V4.12S+/WC8068050254 | FIQF82V4.12S+/WC8068050254 Forenex SMD or Through Hole | FIQF82V4.12S+/WC8068050254.pdf | |
![]() | XC2V4000-5BFG957 | XC2V4000-5BFG957 XILINX BGA | XC2V4000-5BFG957.pdf | |
![]() | LM39500R-3.3 | LM39500R-3.3 HTC TO-263-3 | LM39500R-3.3.pdf | |
![]() | SW313 | SW313 ST SMD or Through Hole | SW313.pdf | |
![]() | VI-JN3-CY | VI-JN3-CY VICOR NA | VI-JN3-CY.pdf |