창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSD-1209ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSD-1209ELF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSD-1209ELF | |
관련 링크 | PSD-12, PSD-1209ELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H8R0DA01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R0DA01D.pdf | |
![]() | CL32F106ZOHNNNE | 10µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32F106ZOHNNNE.pdf | |
![]() | 416F25022IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IAT.pdf | |
![]() | M28335G-15 | M28335G-15 MINDSPEED BGA | M28335G-15.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST-US-DC3V | G6AK-234P-ST-US-DC3V OMRON DIP-SOP | G6AK-234P-ST-US-DC3V.pdf | |
![]() | SG3636P | SG3636P MSC TO2205 | SG3636P.pdf | |
![]() | BA3812L (ZIP-18) | BA3812L (ZIP-18) ORIGINAL SMD or Through Hole | BA3812L (ZIP-18).pdf | |
![]() | LT1487IN8 | LT1487IN8 LTC QQ- | LT1487IN8.pdf | |
![]() | 900M2 | 900M2 SMD DIP8 | 900M2.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FF668C | XC4VLX40-12FF668C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX40-12FF668C.pdf | |
![]() | LSMB/2WT1000LT1G | LSMB/2WT1000LT1G ORIGINAL SMD or Through Hole | LSMB/2WT1000LT1G.pdf | |
![]() | DA3CF30ACL | DA3CF30ACL PANASONIC TO263 | DA3CF30ACL.pdf |