창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSCQ-2-400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSCQ-2-400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSCQ-2-400 | |
| 관련 링크 | PSCQ-2, PSCQ-2-400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS292T350V5L | 2900µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 37 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS292T350V5L.pdf | |
![]() | PAT0603E3010BST1 | RES SMD 301 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3010BST1.pdf | |
![]() | 76445S | 76445S FAI TO263 | 76445S.pdf | |
![]() | RTW20.M | RTW20.M NDK SMD or Through Hole | RTW20.M.pdf | |
![]() | K4M5632330-EE80 | K4M5632330-EE80 SAMSUNG BGA | K4M5632330-EE80.pdf | |
![]() | S6941GH | S6941GH TOSHIBA SMD or Through Hole | S6941GH.pdf | |
![]() | HY57V161610B-TC-10 | HY57V161610B-TC-10 HYNIX TSOP | HY57V161610B-TC-10.pdf | |
![]() | LXC36-0450SW | LXC36-0450SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC36-0450SW.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/28237-12 | CN8237EBGB/28237-12 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/28237-12.pdf | |
![]() | MMBZ5234BLT1/6.2V | MMBZ5234BLT1/6.2V ON SMD or Through Hole | MMBZ5234BLT1/6.2V.pdf | |
![]() | TCSCN1A106AAR(10V/10UF/A) | TCSCN1A106AAR(10V/10UF/A) ORIGINAL A | TCSCN1A106AAR(10V/10UF/A).pdf | |
![]() | RGE7501/MC | RGE7501/MC INTEL BGA | RGE7501/MC.pdf |