창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PSC5PB01VA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PSC5PB01VA00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PSC5PB01VA00 | |
| 관련 링크 | PSC5PB0, PSC5PB01VA00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40022ATR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ATR.pdf | |
![]() | ASGTX-P-100.000MHZ-2-T2 | 100MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-100.000MHZ-2-T2.pdf | |
![]() | 2200-0097 | 2200-0097 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2200-0097.pdf | |
![]() | MB606R45PF-G-BND | MB606R45PF-G-BND TI DIP | MB606R45PF-G-BND.pdf | |
![]() | SD603C02S10C | SD603C02S10C IR module | SD603C02S10C.pdf | |
![]() | S558-5999-R | S558-5999-R BEL SMD | S558-5999-R.pdf | |
![]() | ERJ3EKF56R2V | ERJ3EKF56R2V PANASONIC SMD | ERJ3EKF56R2V.pdf | |
![]() | MA2Z357 | MA2Z357 PANASONIC SMD | MA2Z357.pdf | |
![]() | EVAL-AD5447EBZ | EVAL-AD5447EBZ AD SMD or Through Hole | EVAL-AD5447EBZ.pdf | |
![]() | MIC5020YM/BM | MIC5020YM/BM MICREL SOP | MIC5020YM/BM.pdf | |
![]() | PC74H368PHNN | PC74H368PHNN PHILIPS DIP | PC74H368PHNN.pdf | |
![]() | XC6SLX150-3FGG900C | XC6SLX150-3FGG900C XILINX N A | XC6SLX150-3FGG900C.pdf |