창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSB4596SV2.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSB4596SV2.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSB4596SV2.1 | |
관련 링크 | PSB4596, PSB4596SV2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0278.031V | FUSE BRD MNT 31MA 125VAC/VDC RAD | 0278.031V.pdf | |
![]() | 0034.4917 | FUSE 630MA 125VAC RADIAL | 0034.4917.pdf | |
![]() | 1N5955BE3/TR13 | DIODE ZENER 180V 1.5W DO204AL | 1N5955BE3/TR13.pdf | |
![]() | CRGH0805F20R5 | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F20R5.pdf | |
![]() | ISL54210IRTZ | ISL54210IRTZ Intersil MLP | ISL54210IRTZ.pdf | |
![]() | CS8126-2 | CS8126-2 ON SMD or Through Hole | CS8126-2.pdf | |
![]() | XG--D2019 | XG--D2019 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG--D2019.pdf | |
![]() | 898-1-R2.7K | 898-1-R2.7K BI DIP | 898-1-R2.7K.pdf | |
![]() | BD6025GU | BD6025GU ROHM SMD or Through Hole | BD6025GU.pdf | |
![]() | BSN30 | BSN30 NXP SMD or Through Hole | BSN30.pdf | |
![]() | TIP32C-S | TIP32C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP32C-S.pdf | |
![]() | 50LSW180000M90X141 | 50LSW180000M90X141 Rubycon DIP-2 | 50LSW180000M90X141.pdf |