창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSB3506A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSB3506A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSB3506A | |
관련 링크 | PSB3, PSB3506A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237666163 | 0.016µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237666163.pdf | |
![]() | 0819-34F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 236mA 850 mOhm Max Axial | 0819-34F.pdf | |
![]() | CMF60562K00FHBF | RES 562K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60562K00FHBF.pdf | |
![]() | 1008AM6-068J-01 | 1008AM6-068J-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008AM6-068J-01.pdf | |
![]() | LMV358IDGR | LMV358IDGR ORIGINAL MSOP8 | LMV358IDGR.pdf | |
![]() | TMP88CM22F-1B27 | TMP88CM22F-1B27 TOSHIBA QFP | TMP88CM22F-1B27.pdf | |
![]() | XCE0102FG676 | XCE0102FG676 XILINX BGA | XCE0102FG676.pdf | |
![]() | F93448PC | F93448PC N/A DIP | F93448PC.pdf | |
![]() | HN3C10FU/WL | HN3C10FU/WL ORIGINAL SOT-363 | HN3C10FU/WL.pdf | |
![]() | NCF25J510TR | NCF25J510TR NIC SMD or Through Hole | NCF25J510TR.pdf | |
![]() | 600RJS-4 | 600RJS-4 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 600RJS-4.pdf | |
![]() | D484536LSIA8 | D484536LSIA8 NEC BGA | D484536LSIA8.pdf |