창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSB2163T-V2.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSB2163T-V2.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSB2163T-V2.1 | |
관련 링크 | PSB2163, PSB2163T-V2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48023ALR | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023ALR.pdf | |
![]() | AC2512FK-0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0786K6L.pdf | |
![]() | 31956R-LF1. | 31956R-LF1. WE-MIDCOM SOP12 | 31956R-LF1..pdf | |
![]() | XQ5VLX22OT-1EF1738I | XQ5VLX22OT-1EF1738I XILINX BGA | XQ5VLX22OT-1EF1738I.pdf | |
![]() | 1N5392-GW | 1N5392-GW GW SMD or Through Hole | 1N5392-GW.pdf | |
![]() | AM7992BJN | AM7992BJN PLCC AMD | AM7992BJN.pdf | |
![]() | 015Z3.9-X | 015Z3.9-X TOSHIBA SOD523 | 015Z3.9-X.pdf | |
![]() | NE5520N | NE5520N PHILIPS/S DIP14 | NE5520N.pdf | |
![]() | 70 001 40-200mA | 70 001 40-200mA SIBA SMD or Through Hole | 70 001 40-200mA.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1684 | TMP87C807U-1684 TOS QFP | TMP87C807U-1684.pdf | |
![]() | TA8427K/TA8403K | TA8427K/TA8403K TOSHIBA ZIP | TA8427K/TA8403K.pdf | |
![]() | 40E-1CL-8.25 | 40E-1CL-8.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 40E-1CL-8.25.pdf |