창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PSB125/18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PSB125/18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PSB125/18 | |
관련 링크 | PSB12, PSB125/18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL202129228E3 | 2.2µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 58 Ohm @ 100Hz 2500 Hrs @ 85°C | MAL202129228E3.pdf | ||
SIT9002AI-33H18ET | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA Enable/Disable | SIT9002AI-33H18ET.pdf | ||
GP15J-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1.5A DO204AC | GP15J-E3/73.pdf | ||
LF2012-B2R6FAAT | LF2012-B2R6FAAT ACX SMD | LF2012-B2R6FAAT.pdf | ||
MAX6800UR26D3-T | MAX6800UR26D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6800UR26D3-T.pdf | ||
H04Z-0300J2T-00C36 | H04Z-0300J2T-00C36 Mini NA | H04Z-0300J2T-00C36.pdf | ||
DE5SC4 | DE5SC4 SHINDENGEN SMD or Through Hole | DE5SC4.pdf | ||
TDA8947JN4K7D5D | TDA8947JN4K7D5D NXP SOP | TDA8947JN4K7D5D.pdf | ||
403277-002 | 403277-002 Intel BGA | 403277-002.pdf | ||
GM2621-BC | GM2621-BC GENESIS QFP | GM2621-BC.pdf |